众所周知，从2014年成立松果电子至今，小米的造芯之路已走过十一载春秋。

不得不说，小米造芯堪称一部跌宕起伏的硬核奋斗史。

2017年，小米发布了澎湃S1，一度让小米跻身「全球第四家自研手机芯片厂商」。

不过最终却因28nm工艺落后、基带性能不足等问题黯然退场。

雷军曾坦言「造芯九死一生」，但小米并未放弃，转而以「小芯片」突围。

在这之后，澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1电池管理芯片等接连问世。

而就在最近，雷军终于官宣了小米自主研发的第二款手机SoC芯片——玄戒O1。

（图源微博 @雷军）

发布时间已经定档5月下旬，很快要和大家见面了！

这一重磅消息，标志着小米成为继华为之后，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。

那么这款承载着小米十年技术积淀的玄戒O1究竟实力如何？

首发又会是哪款机型？让我们一探究竟！

玄戒O1

尽管小米官方尚未公布玄戒O1的详细规格，但多方爆料已然勾勒出这款芯片的大概轮廓。

据官方及供应链消息，玄戒O1采用台积电N4P 4nm工艺。

此前，北京市经信局曾透露小米成功流片国内首款3nm手机芯片。

不过或许是考虑到量产成本，4nm其实是更为务实的选择。

（图源微博 @数码闲聊站）

其CPU架构为1颗Cortex-X3超大核+ 3颗A715中核+ 4颗A510小核三丛集设计。

GPU则搭载Imagination的CXT48-1536核心。

综合性能直逼高通骁龙8 Gen2，安兔兔跑分甚至被曝突破240万。

值得注意的是，玄戒O1可能采用「AP +外挂基带」方案，初期或搭配联发科/紫光展锐的5G基带。

虽然这种设计在信号稳定性上仍需验证，但能够大幅降低研发门槛，不失为一种选择。

要知道，强如苹果至今也未攻克基带技术。

（图源微博 @雷军）

小米15S Pro

所有迹象都表明，小米15S Pro有望成为玄戒O1的首发机型。

这款特别版手机被视作小米15周年的技术献礼。

其最大亮点自然是芯片替换，即将小米15 Pro搭载的骁龙8 Gen2至尊版更换为玄戒O1。

而除了自研芯片，小米15S Pro还有多项重磅升级。

比如UWB技术回归。

新机支持厘米级精确定位，可化身小米SU7/YU7汽车的数字钥匙，实现「一指连」操控。

相比蓝牙/NFC方案，UWB具备抗干扰强、功耗低的优势。

（小米 15 Pro，图源小米官网）

屏幕方面，新机预计延续小米15 Pro的2K全等深四微曲屏。

支持120Hz自适应刷新率+ 3200nit峰值亮度，覆盖抗摔性能提升50%的龙晶玻璃2.0。

影像为徕卡三摄组合，主摄采用1英寸索尼LYT900传感器，搭配200MP潜望长焦，支持8K视频录制。

续航方面，预计采用6100mAh硅氧负极电池+ 90W有线快充组合，重度使用超12小时。

此外，最新泄露的信息显示，小米15S Pro将提供「远空蓝」和「龙鳞纤维」两个配色。

（图源社交平台）

其中，龙鳞纤维曾被用于小米MIX Fold 4和MIX Fold3两台折叠屏之上。

总之还剩不到两周的时间，搭载玄戒O1的小米15S Pro就要来了。

你会为其买单吗？

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